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    封装:BGA63
    寒暑:19+

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  • FM25M64C-1AIB7
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    封装:VSOP8
    寒暑:19+

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  • 年产量:999

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  • FMN1ET1TCB-25IH
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    封装:BGA162
    寒暑:19+

  • Dosilicon
  • 年产量:999

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  • FM25M64C-1AIBRR
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    封装:USON8
    寒暑:19+

  • Dosilicon
  • 年产量:999

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  • FMND1G08U3D-IF
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    封装:BGA67
    寒暑:19+

  • Dosilicon
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  • DS35M1GA-IB
  • DS35M1GA-IB
    封装:WSON6*8
    寒暑:19+

  • Dosilicon
  • 年产量:999

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  • FM25M32B-1AIB7
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    封装:VSOP8
    寒暑:19+

  • Dosilicon
  • 年产量:999

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  • FMND2G08S3D-ID
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    封装:BGA63
    寒暑:19+

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  • 年产量:999

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  • FM25M4AA-1AIBP
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    封装:WLCSP21
    寒暑:19+

  • Dosilicon
  • 年产量:999

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  • DS35Q1GA-IB
  • DS35Q1GA-IB
    封装:WSON6*8
    寒暑:19+

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  • FM25Q64A-1AIA4
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    封装:WSON8
    寒暑:19+

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  • 年产量:999

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  • DS35Q2GA-IW
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    封装:KGD
    寒暑:19+

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  • FMN1SD5SBB-50IA
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    封装:BGA130
    寒暑:19+

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  • FM25Q64A-1AIA8
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    封装:BGA24
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  • DS35Q1GA-IW
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    封装:KGD
    寒暑:19+

  • Dosilicon
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  • FMND2G08S3D-IF
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    封装:BGA67
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    封装:KGD
    寒暑:19+

  • Dosilicon
  • 年产量:999

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  • FMND1G08S3D-ID
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    封装:BGA63
    寒暑:19+

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  • 年产量:999

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  • FM38F16SBB-9MGD
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    封装:BGA96
    寒暑:19+

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  • FMND1G08U3D-IA
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    封装:TSOP48
    寒暑:19+

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