首页> 行业资讯> 莱迪思宣布首款SOI的FPGA产品,AI芯片发展继续看俏

莱迪思宣布首款SOI的FPGA产品,AI芯片发展继续看俏hot88,hot88官网

来源: 2020/2/11 浏览量:0 关键词: 莱迪思 FPGA

AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus艺术平台,通告全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可规模化逻辑门数组)产品,期待借由SOI基板自身的低功耗特性,以及构成FPGA组件可规模化的规划理念,进一步应用于工业、打电话及汽车等相关领域。

因FD-SOI低功耗及高性能等特征,莱迪思付出出世界重要款FPGA产品

鉴于SOI基板本身组织优势,于硅材料中央夹入一层SiO2氧化层为绝缘用途,使该基板所制组件拥有高性能及低功耗等特征,这点对于必须运用大量运算能力的AI芯片(如FPGA、Edge竞争性运算及MCU计算机等)具体说来,即可有效满足相关产品特色与市场急需。

其中,此次莱迪思推出的大地重要款由FD-SOI组件制成的FPGA产品,除了将眼光聚焦于可支持多数AI利用场景,更进一步强调产品由于本身使用的SOI基板技术,使整体组件表现在AI芯片运算及嵌入式视觉技术,可发挥更好的低功耗及高运算效果,这也使该FPGA组件于平行处理技术,鉴于制作使用的基板差异,于平行架构的数据处理效率及推理速率,形容较传统硅组件,总体表现均获得明显改善。

家家户户AI芯片商相继投入SOI艺术,IoT物联网及数据处理发展继续看俏

借助低功耗、高性能及高性价比等特征,FD-SOI组件广泛应用于AI世界,当前有为数不少IDM大厂(如意法半导体、瑞萨电子等)、制造代工厂(如格芯、X-Fab等)及少数芯片设计大厂(如莱迪思)相继投入。

为求设计及制造出较低功耗的FD-SOI组件,除莱迪思首发的FPGA产品,瑞萨电子进一步以FD-SOI组件为基础,提高出SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide)组织,期待通过添加额外的基板偏压电极(Substrate Bias Electrode)于组件,借此达到节能省电效果,以因应如MCU计算机等AI利用领域的市场急需。

由上述相关情形得知,FD-SOI组件及延伸的SOTB组织,已逐渐渗透到今日AI芯片市场,且相关组件凭借于自身高性能及低功耗等半导体特性,前景将有机遇逐步进行至IoT物联网及数据处理等采取领域。

高性能及低功耗AI芯片结构示意图。


从一篇:没有了


   


   

   
   
   
   


    
       
       
       
    
       
       
       
       

    1.